Rainbow-electronics GE863-PY Uživatelský manuál Strana 73

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 80
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 72
GE863 Hardware User Guide
1vv0300783 Rev.0 - 10/06/08
Reproduction forbidden without Telit Communications S.p.A. written authorization - All Rights Reserved page 73 of 80
Recommendations for PCB pad surfaces:
Finish Layer thickness [µm] Properties
Electro-less Ni /
Immersion Au
3 –7 /
0.05 – 0.15
Good solder ability protection, high
shear force values
The PCB must be able to resist the higher temperatures, which are occurring at the lead-free process.
This issue should be discussed with the PCB-supplier. Generally, the wet-ability of tin-lead solder
paste on the described surface plating is better compared to lead-free solder paste.
12.1.5 Solder paste
Lead free
Solder paste
Sn/Ag/Cu
12.1.6 GE863 Solder Reflow
The following is the recommended solder reflow profile
Zobrazit stránku 72
1 2 ... 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře